• 总交换（huàn）能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧支持（chí）4路（lù）10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路（lù） 10G Base-R Ethernet接口，符合（hé）IEEE802.3标准
  
• LAN端口1可配置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模（mó）式
  
• WAN侧支持一路XGPON接口，符合G.987标准（zhǔn）
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组USB3.0 host 接口和（hé）一（yī）组USB2.0 OTG 接口（kǒu）
  
• 支持（chí）两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接（jiē）口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支（zhī）持一组（zǔ）SPI接口
  
• 支（zhī）持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支（zhī）持一组SIM卡接口
  

电气（qì）特性（xìng）：

• 芯（xīn）片封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电源供电（diàn）：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 待机（jī）功（gōng）耗（常温（wēn））：1.69W